英伟达 5 月发布的 DGX GH200卡通动漫，通过 Chiplet 工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、 96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在归拢个封装中，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装贯串及 TSV 等进步封装价值量。#东说念主工智能##半导体##芯片#
有望较传统封装进步双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI 服器的 GPU 供不应求，台积 电 CoWos 产能告急。
国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局 Chiplet/CoWos 联系技巧，有望邻接部分 CoWos 产能。#封测#
在封测市齐集，先进封装为主要成长动能，市集界限每年齐在快速增长。
Yole预测到2026年，先进封装市集将会追逐上传统封装的界限，占合座界限比例的50%，先进封装的市集诈欺界限胁制扩大。在2027年达到572亿好意思元的界限，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市集增速。
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从历史上看，较为通行的封装技巧分类的圭臬是按照芯片与基板的贯串神气进行诀别，依然资格了三代更新：通孔插装时期、名义贴装时期和面积阵列封装时期。
与传统封装技巧比较，先进封装具有微型化、冒失化、高密度、低功耗和功能会通等优点。
当今，群众半导体封装行业并行的封装技巧多，笔据SiP与先进封装技巧公众号，当今可列出的先进封装种类荒谬十种，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。
以QFN和BGA等级三代进修技巧为主流卡通动漫，跟着芯片在算速与算力上的需求同步进步，封装技巧素雅干涉第四代，即堆叠封装时期，集成化进度大大提高。
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金瓶梅在线观看封测产业链半导体封测关节链条较长，波及关节稠密。
封装测试位于半导体产业链的中卑劣，包含封装与测试两个构成部分。
行行查 | 行业接洽数据库 贵寓长远，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境身分形成的毁伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业关节。
测试主如果对芯片、电路等半导体产物的功能和性能进行考证的智商，其见地在于将有结构弱势以及功能、性能不适合条目的半导体产物筛选出来，以确保托福产物的经常诈欺。
封测关节主要不错分为：晶圆测试（CP）和制品测试（FT）。
CP测试主如果针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出概况经常责任的芯片，主要开采为测试机和探针台。
制品测试（FT）主如果指晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要开采为测试机和分选机。
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集成电路测试劳动行业上游的测试机、探针台等开采主要由好意思国、日本的国外开采厂商左右。
测试劳动厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专科的第三方测试公司。
芯片运筹帷幄厂商是芯片测试劳动行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等运筹帷幄行业为主。早期的IC运筹帷幄公司会将订单径直下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后迟缓演进为IC运筹帷幄公司径直下订单至第三方测试公司。
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封测市集形态从市集形态来看，封测一体化企业合座先于第三方测试企业步入IC测试界限，在界限体量上占据了齐全上风。
国内先进封装测试平台公司主要包括长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子等。
长电科技确立于1998年11月，是群众向上的半导体微系统集成和封装测试劳动提供商。
长电科技XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已干涉安祥量产阶段，兑现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产物出货。
通富微电确立于1994年2月，专科从事集成电路封装测试，是中国前三大IC封测企业，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测科罚决议。
群众封测厂商市集竞争形态：
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